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深圳中寶集團(tuán):半導(dǎo)體封裝新材料龍頭
發(fā)布日期:2021-03-03 22:17:32
深圳中寶集團(tuán)有限公司成立于2013年6月18日,是一家專業(yè)研發(fā)制造集成電路和LED半導(dǎo)體封裝新材料,貴金屬納米新材料和黃金珠寶文化產(chǎn)業(yè)的科技環(huán)保類企業(yè)。集團(tuán)旗下有“深圳施華洛珠寶有限公司”、“深圳中寶新材科技有限公司”、“深圳中寶文化傳媒有限公司”、“深圳市業(yè)成新材料有限公司”、“深圳時(shí)利和投資顧問有限公司”等多元化的集團(tuán)公司,總部位于寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)留仙二路57號。
中寶集團(tuán)自成立以來,注重國際人才的引進(jìn)和培養(yǎng)優(yōu)秀技術(shù)人才的一貫理念,“深耕技術(shù)創(chuàng)新”,加大研發(fā)投入,在貴金屬納米新材料、半導(dǎo)體集成電路和LED封裝新材料、5G導(dǎo)熱新材料破繭成蝶取得了優(yōu)異的成果,使企業(yè)步入發(fā)展快車道,實(shí)現(xiàn)彎道超車。被授予深圳工業(yè)百強(qiáng)和進(jìn)出口百強(qiáng)企業(yè)。
集團(tuán)引進(jìn)國際先進(jìn)研發(fā)設(shè)備SEM+EDS﹑ASABA﹑FAE和機(jī)器人全自動化高端制造設(shè)備,有千級無塵工廠車間,擁有國際領(lǐng)先研究團(tuán)隊(duì)和高端制造技術(shù)管理團(tuán)隊(duì),已服務(wù)多家一級封裝廠。
隨著5G商用的全面鋪開,通信光纖光電及半導(dǎo)體芯片等將迎來無可估量的市場空間,黃金因其具有極優(yōu)越的高柔性、持久性、抗干擾性穩(wěn)定性的特點(diǎn),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,科技的不斷發(fā)展。中寶集團(tuán)和臺灣風(fēng)青實(shí)業(yè)有限公司合作并購YCMC成立“深圳市業(yè)成新材料有限公司”并與各大院校合作成立產(chǎn)學(xué)園區(qū),為集成電路和LED半導(dǎo)體封裝新材料保駕護(hù)航。
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